晶圓級顯微薄膜量測分析儀 (TIM-10TFMV-12)因應晶圓產品而生。採用顯微鏡架構，能避免樣品背面的反射光產生干涉，得以精確測量一般光譜儀器無法測量的微小或超薄樣品之反射光譜，因此適合檢測前述類型產品的鍍膜品質與反射光譜，並可同時分析薄膜特性。透過量測與分析軟體i-Spec，將專業薄膜技術融入簡單而直觀的系統中，使操作人員只需要幾分鐘學習即可使用儀器。模組化的整合系統和自行開發的軟體，可根據客戶需求客製設計和規劃應用於產線上檢測的膜厚量測系統。